2025年3月26日，拓荆科技(688072)在SEMICON China 2025展会首日无际召开主题为"拓芯章·见改日"的新品发布会，掂量发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列、CVD系列新品，全面展现其在半导体薄膜千里积及先进封装范畴的时代冲破与产业布局，眩惑了行业首领、媒体及投资者等数百名嘉宾到场见证。

　　硬核时代发布，界说行业新高度

　　发布会起首，董事长吕光泉博士系统发达了拓荆科技的时代研发与产物策略。他指出，公司依托多年时代积攒，已从前谈薄膜开拓走向3D-IC开拓，2024年响应腔出货量超1000台。2025年拓荆将保捏高研发干涉，捏续产物升级，知足客户量产和研发需求，完毕从"国产替代"向"时代引颈"的战术升级。

　　随后，三大战术新品一一揭晓：ALD奇迹部总司理陈新益博士暗示，拓荆在国内完毕了ALD开拓装机量第一，ALD薄膜工艺笼罩率第一，并凝视解读了新一代原子层千里积开拓VS-300T在坪效比、资本（CoO）、薄膜均匀性等方面的上风。

　　3D-IC和先进封装奇迹部总司理郭万里先生发达了拓荆在键合和干系产物的布局，完毕国产键合范畴开拓装机量及键合干系工艺笼罩率第一。这次新品发布先容了低应力熔融键合开拓Dione 300F、芯片对晶圆搀杂键合开拓Pleione、激光剥离开拓Lyra和键合套准精度量测开拓Crux 300。

　　CVD奇迹部总司理宁建平则先容了拓荆科技在CVD行使智力方面已获取商场及客户的充分细则，当今的研发标的主要掂量在普及客户坐褥效果上。她指出，CVD奇迹部在2023—2024年出货10种新产物，同期推出高产能、高性价比的新平台PF-300M，达成了提高厚膜产能，整合工艺和普及效果的指标。三位时代认真东谈主的共享，突显了拓荆科技半导体制造时代蔓延和蔓延的硬核实力。

　　启幕典礼掀激越，共绘产业新蓝图

　　三位认真东谈主先容新品后，发布会迎来最郁勃东谈主心的启幕措施。在数百名嘉宾的倒数声中，吕光泉董事长与三位奇迹部认真东谈主共同揭开新品模子帷幕，LED大屏同步呈现动态时代演示，恢弘的音乐将现场氛围推向激越。

　　这次发布会不仅是拓荆科技时代实力的掂量展示，更为中国半导体开拓行业注入了新的活力。在“自主改进”与“海外竞合”的双轮入手下ai换脸 porn，拓荆科技正以硬核时代再行界说行业范畴，开启中国半导体开拓的新鲜篇章。